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佛山市卓翔机械设备有限公司取得瓷砖打包装置专利，提高不同尺寸规格瓷砖的转产效率:佛山瓷砖
金融界2025年4月24日消息，国家知识产权局信息显示，佛山市卓翔机械设备有限公司取得一项名为“瓷砖打包装置”的专利，授权公告号CN222780635U，申请日期为2024年6月佛山瓷砖。专利摘要显
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佛山市金满堂建材取得瓷砖生产翻转机构专利，提升翻转效果:佛山瓷砖
金融界2025年4月21日消息，国家知识产权局信息显示，佛山市金满堂建材有限公司取得一项名为“一种瓷砖生产翻转机构”的专利，授权公告号CN222768703U，申请日期为2024年5月佛山瓷砖。专利
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河南东方雨虹砂粉科技有限公司取得瓷砖粘结剂的快速固化装置专利，提高装置的实用性与普适性:瓷砖有限公司
金融界2025年2月25日消息，国家知识产权局信息显示，河南东方雨虹砂粉科技有限公司取得一项名为“瓷砖粘结剂的快速固化装置”的专利，授权公告号CN222518499U，申请日期为2024年6月瓷砖
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滨州市启仁项目管理有限公司取得瓷砖浸泡装置专利，提高工作效率:瓷砖有限公司
金融界2025年4月22日消息，国家知识产权局信息显示，滨州市启仁项目管理有限公司取得一项名为“一种瓷砖浸泡装置”的专利，授权公告号CN222745547U，申请日期为2024年6月瓷砖有限公司。
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中建八局浙江建设有限公司取得测量瓷砖中心弯曲度的工具专利，提高测量精度:瓷砖有限公司
金融界2025年5月19日消息，国家知识产权局信息显示，中建八局浙江建设有限公司取得一项名为“测量瓷砖中心弯曲度的工具”的专利，授权公告号CN222881907U，申请日期为2024年7月瓷砖有限公司
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中冶天工集团天津有限公司申请墙砖安装固定装置及使用方法专利，提高了施工效率:墙砖
金融界2025年3月20日消息，国家知识产权局信息显示，中冶天工集团天津有限公司申请一项名为“一种墙砖安装固定装置及使用方法”的专利，公开号CN119641047A，申请日期为2024年12月墙
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重庆集凯申请墙砖复合板固定结构专利，提升墙砖复合板整体在平整墙面或找平龙骨上的牢固度:墙砖
金融界2025年4月9日消息，国家知识产权局信息显示，重庆集凯科技服务有限公司申请一项名为“一种墙砖复合板固定结构、平接件和墙砖复合板”的专利，公开号CN119777548A，申请日期为2024年
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福建益兴陶瓷取得带有通孔的墙砖专利，提高防水性能避免墙砖内部进水:墙砖
金融界2025年5月9日消息，国家知识产权局信息显示，福建益兴陶瓷有限公司取得一项名为“一种带有通孔的墙砖”的专利，授权公告号CN222822743U，申请日期为2024年7月墙
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江苏力浦交通照明有限公司取得一种平面铺设用双层钢化玻璃光伏文旅地砖专利，提高光电转换效率:地砖
金融界2025年4月16日消息，国家知识产权局信息显示，江苏力浦交通照明有限公司取得一项名为“一种平面铺设用双层钢化玻璃光伏文旅地砖”的专利，授权公告号CN222758648U，申请日期为2024
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中铁七局西安铁路工程公司申请地砖铺设施工用定位测量装置专利，提高施工效率:地砖
金融界2025年3月21日消息，国家知识产权局信息显示，中铁七局集团西安铁路工程有限公司申请一项名为“一种地砖铺设施工用定位测量装置”的专利，公开号CN119642794A，申请日期为2025年2
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雷帝（中国）取得非标尺寸地砖批量切割设备专利，提高了工作效率:地砖
金融界2025年5月12日消息，国家知识产权局信息显示，雷帝（中国）建筑材料有限公司取得一项名为“非标尺寸地砖批量切割设备”的专利，授权公告号CN222844425U，申请日期为2024年6月地砖。
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浙江浙能嘉华发电有限公司取得光伏地砖灯结构及系统专利，提高光伏地砖灯的散热效果:地砖
金融界2025年4月5日消息，国家知识产权局信息显示，浙江浙能嘉华发电有限公司取得一项名为“光伏地砖灯结构及系统”的专利，授权公告号CN222718160U，申请日期为2024年6月地砖。专利
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无锡悍王建材取得陶瓷地砖高附着力背挂胶粘结构专利，提高陶瓷地砖与粘胶连接紧密性:地砖
金融界2025年5月10日消息，国家知识产权局信息显示，无锡悍王建材有限公司取得一项名为“一种陶瓷地砖高附着力背挂胶粘结构”的专利，授权公告号CN222835284U，申请日期为2024年8月地砖。
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中原建港取得上人屋面保温地砖隔热结构专利，提高保温地砖隔热效果:地砖
金融界2025年5月10日消息，国家知识产权局信息显示，中原建港建筑科技有限公司取得一项名为“一种上人屋面保温地砖隔热结构”的专利，授权公告号CN222835236U，申请日期为202
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佛山市粤功夫陶瓷有限公司取得新型耐磨地砖专利，提高了地砖耐用型:地砖
金融界2025年5月14日消息，国家知识产权局信息显示，佛山市粤功夫陶瓷有限公司取得一项名为“一种新型耐磨地砖”的专利，授权公告号CN222861988U，申请日期为2024年7月地砖。专利摘要显